工程案例

制造精良 - 核心技术体系

组件技术(以60片组件为例)

MBB多晶硅

组件功率270〜280W

MBB PERC单晶

组件功率275〜300W

MBB单晶

组件功率275〜290W

MBB N型单晶

组件功率280〜360W

MBB单晶硅双层玻璃

组件功率270〜290W